Удаление задубленного фоторезиста можно проводить как в жидкофазной, так и газофазной среде. Плазменные процессы в газовой среде представлены в разд. 3.3.

 Жидкофазное удаление резиста

1. Растворители. Наиболее просто удаляются в растворителях позитивные резисты. Для этого могут быть использованы ацетон, диоксан, диметилформамид, трихлорэтан, метилэтилкетон, метилизобутилкетон и другие растворители.

В первом приближении выбор растворителя можно осуществить, сравнивая параметры растворимости полимера и растворителя. Удовлетворительным считается выбор, при котором разность (d₁–d₂) меньше 25 % их абсолютных значений. Промывку осуществляют в воде или спиртах, например диэтиленгликоле. Недостатки метода снятия фоторезиста в простых растворителях: токсичность, низкая точка воспламенения, высокая летучесть, сложность утилизации. При высокой летучести наступает катастрофическое повышение концентрации фоторезиста в растворителе, которое может вызвать его повторное осаждение. Поэтому время использования растворителей должно быть мало. Помимо этого, не всегда возможно удаление последних (до 10 нм) межфазных слоев.

2. Растворы.

  2.1. Многокомпонентные системы  на основе органических растворителей.

Эти растворы являются более эффективно действующими и могут быть использованы для удаления как позитивных, так и негативных слоев. В состав этих смесей входят: базовый растворитель, активатор и смачивающий агент.